微米级光学检测赋能半导体产业，全自动影像仪构建芯片全流程质量防线

覆盖半导体全产业链，多工序精准质控

进入IC 封装核心工序，设备适配 SOP、QFP、DFN、BGA、Flip Chip、COB 全主流封装类型。针对引线框架，自动检测引脚宽度、引脚间距、定位孔孔距、冲压毛边；塑封后检测封装体外型、溢胶尺寸、引脚垂直度、胶体翘曲度；BGA 倒装芯片产线中，精准测算焊球直径、球间距、凸点共面度，输出色差偏差云图，杜绝因凸点高度偏差导致的焊接虚焊、短路故障；同时可完成金线键合焊点偏移、线弧尺寸管控，稳定封装良率。

在IC 载板、PCB 硬板、FPC 柔性线路领域，影像仪解决微小微孔、微焊盘、RDL 再分布层线宽线距、金手指倒角、补强片对位精度测量难题，软质 FPC 材料检测无挤压变形风险；光通信器件、CMOS 图像传感器、功率 MOS、TO 封装分立器件同样实现全覆盖，微型镜头底座、光纤定位槽、散热基板尺寸均可一键完成批量检测。

自动化、智能化升级，适配大规模量产需求

行业数据显示，电子半导体领域占据全球全自动影像仪市场需求超 40%，头部封装厂、晶圆制造企业已全面替换传统手动检测方案，大批量产线优先搭载 CNC 全自动影像测量设备。设备搭载全闭环伺服运动系统与高精度光栅尺，内置温度自动补偿模块，可抵消车间温漂带来的微米级误差；AI 智能识别功能自动抓取工件轮廓、匹配 CAD 图纸，一键生成 SPC 统计报表，数据自动存档可追溯，满足半导体行业严苛质检溯源规范。

传统人工单颗芯片检测需 30 秒以上，全自动影像仪单件检测时长压缩至 5 秒以内，每小时可完成 2000 件以上微小元器件测量；针对引线框架连条、晶圆阵列等多工件排布产品，一次编程即可完成整版全部点位循环测量，大幅降低人工值守成本，同时消除人为读数偏差，将产品尺寸不良率控制在 0.02% 以下。手动影像仪则多用于研发实验室新品打样、小批量来料抽检，兼顾成本与精度需求，形成高低搭配的完整检测方案。

国产设备技术突破，完善本土半导体质控供应链

此前高端亚微米级影像测量设备长期依赖进口，近年国内精密测量装备企业持续光学镜头、运动控制、测量算法自主研发突破，国产全自动影像仪核心性能达到国际同等水平，同时提供本地化快速调试、校准、试样检测服务，覆盖长三角、珠三角、西南半导体产业集群，大幅降低芯片厂商设备采购与售后维护成本。

业内专家表示，先进封装工艺持续演进，芯片特征尺寸不断缩小，对检测设备精度、速度、兼容性要求持续提升，融合 3D 激光测高、AI 缺陷识别、产线联机通讯功能的复合式影像仪，将成为未来半导体检测主流方向。光学影像测量设备作为芯片质量管控的 “工业慧眼”，将持续助力国内半导体产业链提质增效，加速高端芯片制造自主可控进程。