
成像模块:高解析度CCD相机搭配连续变倍物镜,支持自动对焦与大景深成像。
光源系统:多光源协同(表面光/轮廓光/同轴光/环形光),适应不同材质工件的光学特性,确保边缘清晰度。
激光模块(选配):集成激光探头,实现高度、深度及平面度测量(如台阶高度、暗孔深度)。
主体框架:花岗岩/大理石基座减少热变形,龙门式结构(移动工作台或移动镜头)提升稳定性。
运动机构:精密交叉导轨+光栅尺,闭环伺服控制三轴移动。
探针系统(选配):接触式测头,扩展三维测量能力。
硬件控制:电控摇杆/脚踏开关操作,部分机型支持编程自动运行。
自动寻边、多段拟合(如圆测量需至少3点);
几何构造(交点、对称线、距离/角度计算);
坐标重建(解决工件位置偏移问题);
SPC统计分析、CAD数据比对。
以上就是《影像测量仪的核心结构组成》的全部介绍,希望能为大家提供切实帮助。
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