微米级光学检测赋能半导体产业，全自动影像仪构建芯片全流程质量防线
随着先进封装、Mini LED、IC 载板、FPC 柔性线路等技术快速迭代，半导体元器件持续向微型化、高密度集成方向发展，引脚间距、焊球尺寸、线路线宽公差压缩至微米甚至亚微米级别，传统卡尺、普通显微镜接触式测量易划伤晶圆、芯片基板，且人工检测误差大、效率不足，成为制约产线良率提升的核心痛点。以二次元全自动 CNC 影像测量仪为代表的光学精密检测设备，凭借非接触无损测量、亚微米级重复精度、批量自动化检测优势，全面渗透半导体晶圆、封装、基板、光电器件全制程，成为电子半导体制造不可或缺的核心质控装备。
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